型號： LM-608

    雷射測厚機

    • 適用薄板及硬板量測
    • 來料置中拍板定位
    • 上輔助滾壓制，避免震動
    • 依設定自動調整量測位置
    • PC Base，具訊息自動化開發能力
    • 量測平均值、R值、CPK計算數據
    • 操作簡易，方便上手
    數量
    適用尺寸範圍
    • 24”x 24” ~ 10”x 10”
    • 板厚：0.125 ~ 5.0mm
    雷射量測速度

    0.3sec/point

    雷射量測精度

    ±0.006mm

    檢測速度

    Max:12片/min

    檢測點數

    9點/片

    工作高度

    950±20mm

    機械尺寸及重量

    L1100× W1100 × H1200 mm/450kg