築富科技股份有限公司(Yamantaka Technology Co., Ltd.)由業界知名成立三十年以上的得力富有限公司於2018年成立之X光非破壞性檢測(AXI)科技公司，成立之前經由得力富有限公司自主投資研發十年，獲得台/美/日等國AXI製程發明專利。目前致力發展X光應用於電路板背鑽檢測 (台(I77116 @2022)、美(17/406575 @2023)專利、中國專利(申請中))、半導體玻璃(矽)板(TGV/TSV)檢測(已申請台/美/日專利佈局)、生物醫學等領域；透過2D/2.5D/3D成像技術執行無損檢測。

CT檢測缺點

• CT無法針對深寬比(>8)板形物件執行無損檢測
• 即使切片檢測亦秏時2-4小時以上

AXI技術優勢

• 非破壞: 提供板形物件無損檢測
• 速度快: 秏時數分鐘至數十分鐘
• 客製化: 自主專利開發AXI機構設計
• 演算法: 自主專利開發3D 重建演算法設計
• 導入人工智慧: AI影像檢測設計與開發

技術特點

1. 針對薄型、板型被測樣品而研發之專利X光演算法，有別於傳統3D CT受制於被測物深寛比大於8以上者必需 適度切片才能取像的限制可直接對被測物進行非破壞性取像。
2. 專利3D重建演算法大幅縮減取像時間，並可配合開發100%客製化人工智慧判斷系統。
3. 開發OFF-Line分析型機種以及In-Line快篩型機種。