- 適用於中心/線補償/面補償鑽孔工序
- 百萬畫素高解析影像技術
- 高解析X-ray產生器
- 精密伺服定位系統
- 除毛邊機Deburr device
- 漲縮分類功能
- 全自動生產線
- 訊息自動化
- 自主開發,高客製化能力
- 適用於先裁後鑽或先鑽後裁製程
- 4軸手臂自動化投板,提升品質
- 使用視覺中心定位,避免滑動刮傷
- 先裁後鑽製程可由視覺對位後投料
- 先鑽後裁製程可由手臂於鑽靶機尋靶
- 使用視覺中心定位,避免滑動刮傷
- 適用於L-Rack 或平板式入料
- 訊息自動化開發能力
- 自主開發,高客製化能力
- 利用X-Ray穿透特性,定位內層靶標
- 具有判180°板方向錯誤功能並補正
- 非接觸視覺定位,避免滑動刮傷
- 6軸手臂自動化投板,提升品質
- 適用於L-Rack 或平板式入料
- 可連線前段製程(剖半線/裁磨線)
- 適用於先裁後鑽或先鑽後裁製程
- 訊息自動化開發能力
- 自主開發,高客製化能力
- 4分堆功能(OK Port*3+NG Port*1)
- 板置中收板,置中精度<10mm
- 配置靈活,可搭配鑽靶機或雷雕機收料
- 依前段設備資訊進行分堆並記錄統計質
- 適用於L-Rack 或平板式收料
- 訊息自動化開發能力
- 自主開發,高客製化能力
- 利用6軸機械手臂多功能收料
- 依不同漲縮區間進行分類(4分堆)
- 適用於L-Rack 或平板式收料
- 自動化收板,減少刮傷,提升品質
- 可於入料段加裝雷雕機進行打標
- 訊息自動化開發能力
- 自主開發,高客製化能力
- 將鑽靶機製程訊息以明碼呈現
- 利用伺服馬達輸送精準定位雷雕位置
- 雷射位置依設定自動移動
- 便於製程管控,提升品質
- 可刻印圖形、英文及數字
- 訊息自動化開發能力
- 自主開發,高客製化能力
- 將鑽靶機製程訊息以明碼呈現
- 利用伺服馬達輸送精準定位雷雕位置
- 雷射位置依設定自動移動
- 便於製程管控,提升品質
- 可刻印圖形、英文及數字
- 訊息自動化開發能力
- 自主開發,高客製化能力
- 適用鑽孔後及層偏檢查
- 提供量測能功能(圓徑、距離、角度)
- 即時影像輸出/儲存功能
- 訊息自動化開發能力
- 操作簡易,方便上手
- 人造大理石台面,避免基本刮傷
- 影像清晰度優化
- 適用薄板及硬板量測
- 來料置中拍板定位
- 上輔助滾壓制,避免震動
- 依設定自動調整量測位置
- PC Base,具訊息自動化開發能力
- 量測平均值、R值、CPK計算數據
- 操作簡易,方便上手